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晶圓級老化
晶圓級老化(Wafer Level Burn-In )測試主要指車規級SiC晶圓老化,把可靠性有隱患的SiC芯片篩選出來,保障封裝后SiC模組車規級使用中的可靠性
型號
產品名稱
描述
WLR3500
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碳化硅高壓晶圓老化系統 WLR3500
WLR3500晶圓老化系統適用于產品可靠性篩選和批量生產品質監控
支持SiC,GaN 晶圓產品的老化,柵極±75V,源極2000V
支持Idss、Igss、Vth 參數測試
WLBI075S
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碳化硅晶圓老化系統 WLBI075S
支持晶圓HTGB老化,系統電壓增加到±75V,系統通道增加到1500通道(每個老化大單層)。
AL3500A
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晶圓自動上下料系統 AL3500A
AL3500A配合聯訊儀器高壓晶圓老化系統WLR3500進行上下料操作,輔助完成晶圓的對位和夾具的自動安裝。
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