等效采樣示波器基于等效采樣及重構眼圖技術，從而實現更高精度且更優成本的高速光電數字信號的測量。通過不同的濾波器選件配置，可以同時支持不同速率下光眼圖測試。

對于高速的串行總線來說，通過數據編碼把時鐘信息嵌入到傳輸的數據流里,在接收端通過時鐘恢復把時鐘信息提取出來，并用這個恢復出來的時鐘對數據進行采樣，因此時鐘恢復電路對于高速串行信號的傳輸和接收至關重要。

在PON系統中，OLT下行數據是以廣播連續模式發送的，ONU上行數據由多個用戶終端按時分多址的方式發送的突發模式數據包組成，需要突發誤碼儀在突發模式才能驗證OLT接收機的性能。

通用誤碼分析儀是一種對誤碼率進行測試和分析的儀器，用于數字傳輸系統、光纖通信系統、數字微波系統的誤碼檢測與告警監測，是光模塊、光器件在研發和生產中誤碼測試的重要工具。

近年來隨著光模塊PAM4的應用，強制FEC的引入使得光模塊廠商除PRBS業務外，還需加入MAC層Traffic的流量測試, 與傳統的誤碼儀不同，流量儀可以支持以太網包測試，基于以太網幀的真實FEC分析以及標準的2544協議測試等，還可以接入交換機進行跑流測試，使得網絡測試儀相比誤碼分析儀有更大的應用空間。

隨著對通信數據需求的不斷增長,傳輸骨干網中大量使用基于波長可調諧激光器的相干通信模塊。

光功率計，光開光，光衰減器分別用于光功率測量，光路切換，光功率調節等應用場景，是光通訊系統必不可少的基本儀表。

光電混合ATE是一個高度集成的光模塊軟硬件測試平臺。硬件平臺集成光模塊測試的各類儀表，軟件平臺封裝了各測試子功能模塊，用戶可以根據實際的測試需求選擇最優的硬件配置，配合可二次開發的軟件子模塊，極大的降低了開發成本，提高測試系統的穩定性，加快新產品開發，是光模塊測試行業的一次革新，推動光模塊測試向高效率、高自動化、高集成化的方向發展！

高精度源表集電壓源，電流源，電流表，電壓表及負載功能于一體，在半導體分立元器件，光伏，汽車，電池，納米表征器件等多個領域擁有廣泛的應用。

PXIe源表模塊，支持標準的PXIe機箱，方便集成和擴展多通道源表，組件大規模集成化測試系統

聯訊儀器RM1010-LLC 4槽型半導體開關矩陣主機配合S3022F臺式源表或S2012C PXle插卡式源表可滿足半導體高速測試應用。

WAT(Wafer Acceptance Test) 支持48通道SMU/Pin Board/全Pin并行測試 兼容容行業探針卡結構,支持所有類型的通用探針臺控制 自研亞pA級精度源表 支持串行和并行兩種測試方案

半導體激光器有著超小型、高效率和高速工作的優異特點，是光通訊的核心器件，半導體激光器在出廠前必須對各項參數進行測試，包括老化前后的產品特性變化等都必須嚴格控制，以確保產品的可靠性及使用壽命等。

激光器在制造過程中都會進行老化測試，以識別并移除可能導致早期失效的有缺陷的器件，半導體激光器具有多種封裝形式、功率級別，這使得半導體激光器的測試更為復雜。

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規模集成技術，能夠大大提高集成芯片的性能，是大數據、人工智能、移動通信等新興產業的基礎性支撐技術，可廣泛應用于大數據中心、5G、物聯網等產業。硅光技術，利用硅材料中的光子、電子及光電子器件的工作機理和光電特性，采用與集成電路兼容的微納米加工工藝，在硅晶圓上開發制造光電子芯片。

KGD(Known Good Die) 測試系統主要應用于功率裸芯片的動靜態參數測試，可以對裂片過后的 DIE 進行篩選，提高模塊封裝的累積良率。

晶圓級可靠性(Wafer Level Reliability)測試技術可用于提供有關半導體工藝產品可靠性的快速反饋工藝控制信息，晶圓級可靠性測試的目的是測量構成半導體器件的材料的變化。