CoC (Chip on Carrier) / CoS(Chip on Sub-mount)架構已成為二極管/激光器的流行封裝樣式。CoC 通常采用定制的waffle pack 或者Gel-Pak來運輸存儲,并在測試老化等不同工序流轉。由于CoC本身尺寸較小,在裝配運輸CoC時極易產生損傷,包括人工夾取過程中的機械損傷,操作過程中產生ESD損傷,裝配過程中引入其他材質導致污染等等,這些情況嚴重影響產品的質量及可靠性。
聯訊儀器AL6201
聯訊儀器AL6201是一款專門配合CoC老化系統的自動CoC上下料設備。采用模塊式設計,可以快速安裝、拆卸、維護和切換產品。自動將CoC上料到老化夾具,大幅度減少了人工操作,無EOS 產生,保障了客戶CoC產線的產品可靠性。同時AL6201也可以獨立作為裸芯片或者CoC的單獨的下料分揀系統使用。
產品特點及優勢
1
支持對4種不同的芯片料盒間互相倒料
聯訊CoC老化夾具、客戶自制載具、GelPak、藍膜
2
支持Chip ID識別
3
支持按照測試結果在下料時進行自動分Bin
4
單個產品上料小于7s,下料小于6s
系統組件及功能
1 定位相機
定位CoC在料盒、藍膜或者載具夾具上的位置;
2 識別相機
識別CoC Chip ID;
3 吸嘴
選擇真空吸嘴以拾取不同尺寸的CoC;
4 載臺
藍膜/GelPak載臺;
5 夾具
放置聯訊儀器或者客戶定制CoC夾具;
6 搬運裝置
在定位相機的協助下在不同載具間搬運上下料;
聯訊CoC老化測試解決方案
聯訊儀器提供CoC/CoS上下料,測試以及老化完整解決方案,適配不同測試溫度要求,不同尺寸,不同類型半導體激光器,極大的提高了測試效率,降低了測試成本!
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