聯訊儀器裸Die半導體激光器芯片測試機-蘇州聯訊儀器股份有限公司

芯片良率是影響企業成本的重要因素之一，半導體激光器屬于化合物半導體，其主要材質以非常脆的砷化鎵、磷化銦為主，在其制備的各個工藝環節，良品率不高是一個普遍問題。以國外知名芯片企業為例，其生產能達到70%以上良率，但后道封裝以及最終產品嚴格判定標準等累計具有30%良率的損失。良品率不高，就需要專用的測試裝備對不良品進行篩選，國內在此領域原先一直停留在低端的Bar條測試，bar條測試后的芯片需要二次裂片，中間環節各種因素對于苛刻的高端芯片又會導致3-5%的良率損失。隨著半導體激光器芯片速率越來越高，后道封裝存在芯片尺寸更小及工藝更復雜的趨勢，而這些二次損傷的芯片被作為良品流入后道封裝環節，會帶來了巨大的成本支出，從而提高了成品器件的生產成本。另外半導體激光器芯片對溫度非常敏感，Bar條在測試臺上的接觸因為不能完全滿足芯片在高溫測試條件下散熱的要求，重復測試GRR不能保證。因此，國內外廠家都已經逐步從低端的Bar條測試轉向高端的裸Die半導體激光器芯片測試。

聯訊儀器芯片測試機

聯訊儀器激光器芯片測試機是光芯片測試的關鍵核心高端裝備，集光、機、電、軟、算于一體的復雜系統，通過集成芯片ID掃描、上料、運輸、高/低溫控制、測試、下料、分揀歸類功能單元，可以適應不同類型半導體激光器 (DFB、EML、EML+SOA)裸Die芯片及CoC芯片光電特性進行檢測、判定與分選。