特點

適配產品
4-6寸晶圓自動Load/Unload
數量
晶圓數量≤25 pcs
裝載速度
<5 min/pcs
扎針定位精度
±50 um功能與優勢

系統架構

工作流程
| 產品特性 | 使用產品封裝 | 4寸,6寸wafer |
| 系統尺寸 | 1500 mm(W)×1800 mm(H)×1400 mm(D) | |
| 系統功耗 | 3 kW | |
| 技術指標 | 晶圓數量 | ≤25 pcs |
| 夾具數量 | ≤6 pcs | |
| 裝載速度 | <5 min/pcs | |
| 扎針定位精度 | ±50 um |
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