新品 ┃ 聯訊儀器助力硅基光芯片測試與測量-蘇州聯訊儀器股份有限公司

聯訊儀器推出硅光晶圓測試機sCT9001，具有測試精度高、測試穩定性好以及靈活的可擴展性等優勢，適用于實驗室驗證與量產測試。

伴隨著5G、大數據、區塊鏈、云計算、物聯網以及人工智能等應用市場快速發展，帶來了數據流量的爆炸性增長。迫切需要通訊網絡具有更高的傳輸速率，更高的可靠性及更高的性價比。

硅光技術是基于硅和硅基襯底材料，利用現有 CMOS 工藝進行光器件開發和集成的新一代技術，結合了集成電路技術的超大規模、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優勢，是未來大規模光電子集成的主流方案。

和常規的大規模集成電路芯片不同，光電芯片（特別是激光器芯片）本身材料成本（III-V, II-IV 族）高、制造流程多、工藝復雜，而且硅光芯片尺寸小，集成密度高，需要測試的項目與參數比較多，其中有光-光測試，光-電測試，電-電測試以及射頻測試，因此On-wafer 測試極為重要。

聯訊儀器結合自身的核心優勢，在復雜精密探針的自動化控制,以及測試測量領域的專業積累，推出sCT9001全自動硅光晶圓測試機。滿足客戶晶圓級芯片在片光電性能測試與測量。

sCT9001系統特點

支持全自動與半自動方式上下晶圓片；

支持8寸與6寸晶圓；

支持測試溫度范圍室溫～150℃（其它溫度可定制）；

支持光光測試，光電測試，電電參數測試；

支持DC與AC測試；

支持光柵垂直耦合；

光探針帶有高精度測高儀，確保不同芯片間入射光纖端面到芯片表面高度的一致性；

采用標準高精度耦合控制器，全閉環控制+硬件同步，提高耦合精度與耦合速度；

針對不同類型芯片，支持快速更換不同類型針卡；

軟件支持增加客戶數據庫與MES功能；

探針臺參數：

耦合模組參數：

測試參數：