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        硅光晶圓測試

        sCT9001

        硅光晶圓測試機


        聯訊儀器 sCT9001 全自動硅光晶圓測試機,具有測試精度高、測試穩定性好以及靈活的可擴展性,適用于實驗室驗證與量產測試。

        特點

        • 自動/半自動

          支持全自動與半自動方式上下晶圓片
        • 晶圓尺寸

          支持6/8寸晶圓
        • 測試溫度

          支持測試溫度范圍室溫~150 ℃(其它溫度可定制)
        • 測試功能

          支持光光測試,光電測試,電電參數測試
        • DC/AC

          支持DC與AC測試
        • 光柵耦合

          支持光柵垂直耦合
        • 高效率

          針對不同類型芯片,支持快速更換不同類型針卡
        • 軟件功能

          軟件支持增加客戶數據庫與MES功能

        功能與優勢

        • 高精度探針臺

          ?晶圓上料模式支持全自動模式與半自動模式作業,適用于實驗室驗證與大規模量產使用;
          ?全閉環高精度運動控制系統,自動精度補償,定位精度高達3um;
          ?特殊機構設計與校準系統確保晶圓片在Chuck上具有更高的平面度與探針Z方向的垂直度;
          ?配置高清變倍CCD,加電PAD清晰可見,且能同時顯示低倍與高倍多視野畫面。
          ?內置一體化防震設計,且可隔離外部震動,確保良好的測試穩定性;
        • 耦合測試模組:

          ?耦合測試模組包含耦合光探針、DC直流探針與RF射頻探針;
          ?光探針支持單路耦合與雙路耦合;
          ?光探針帶有高精度測高儀,確保不同芯片間入射光纖端面到芯片表面高度的一致性;
          ?光纖耦合模組由三維絲杠電機配合三維高精度壓電陶瓷模組組成,確保光路耦合效率與耦合重復性;
          ?采用標準高精度耦合控制器,全閉環控制+硬件同步,提高耦合精度與耦合速度;
          ?探針卡固定座的設計更加方便探針卡的更換,便于不同產品或不同測試項目實現快速更換探針卡;
        測試參數
        參數類型 測試參數 參數指標 定義
        O/O Waveguide Loss dB/cm 波導傳輸損壞
        Coupling Strength % 耦合效率,DUT接收到的光功率與入射光功率的比值
        O/E PD Responsivity A/W PD響應度,PD探測器將接收到的光轉換成電流的效率
        Modulator ER dB 靜態消光比,調制器在不同偏置電壓下吸收后光功率的最大值與最小值的比值
        E/E PD Dark Current nA PD暗電流,在無光條件下對PD增加偏置電壓測得的反饋電流
        Heat Resistance Ω 熱阻抗
        Modulator Resistance Ω 調制器電阻
        系統測試指標
        序號 規格 指標
        支持晶圓尺寸 4寸~8寸
        溫度范圍 RT~150℃
        溫度均勻性 <±0.5℃
        25℃~150℃ <15 mins
        150℃~25℃ <20 mins
        上下料方式 自動與手動
        測試類型 DC測試,可升級支持AC
        測試項目 O/O,O/E,E/E
        Wafer Map功能 可編輯且自動生成Map,且顯示每個Die坐標
        分Bin功能 支持分Bin,多種顏色區別測試結果,且顯示不同顏色數量與比例
        自動清針功能 支持
        CCD自動聚焦功能 支持
        相機監控畫面 支持低倍與高倍畫面多視野
        EMI屏蔽 >20dB @ 1kHz-1MHz
        光譜噪聲基底 ≦150 dBVrms/rtHz(≦1MHz)
        系統AC噪聲 ≦15 mVp-p(≦1GHz)

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