崗位職責

1、帶領測試團隊負責產品測試工作，對測試數據分析整理，及時發現產品問題，并優先測試程序對缺陷產品進行篩選

2、解決生產線測試中出現的問題，找出根本原因并改進測試方案以保證生產線的順利運行

3、根據研發的設計的參數測試要求或客戶的測試要求，設計測試方案，和研發團隊開發測試工裝

4、負責測試團隊管理工作，指導測試工作，考評測試員工工作績效

5、帶領測試工程師團隊解決測試中各類問題。對問題進行總結分析，和研發討論升級優化方案

6、負其他測試相關工作

崗位要求

1、學歷本科以上，有豐富的電子，機械相關經驗

2、有三年以上設備測試經驗，有半導體測試背景更佳

3、有豐富的數據分析能力，和解決問題能力

4、有較強的溝通協調能力，良好的口語和書面能力

崗位職責

1、負責自動化設備與客戶EAP系統對接的接口設計和代碼工作

2、負責自動化設備對外的通訊手冊的編寫

3、負責和客戶對接SECS/GEM協議的具體需求

4、負責上級分配的各項工作，并對上級報告工作情況

崗位要求

1、最低學歷需求：本科以上,信息/電子/電機/機械/應用數學等理工相關科系

2、其他要求：
     1.IC封裝測試制程站專業知識
     2.統計分析技術
     3.熟悉SECS/GEM和使用SECS/GEM

崗位職責

1、獨立負責進行公司復雜產品的PCB layout設計，完成導入網表到出Gerber文件工作，和PCB板廠溝通,回復PCB板廠的相關工程資料溝通函

2、和PCB板廠溝通,熟悉工廠制程工藝特點和能力，管理和回復PCB板廠的相關工程資料溝通函

3、協調layout工作的任務調度和安排，指導初級layout工程師并改進layout 技能

4、協助上級推進公司Layout設計工作的標準化

崗位要求

1、電子通信相關專業

2、至少5年以上layout設計相關工作經驗,具備較強的SI理論知識,有豐富的高速Layout設計技術經驗,高級級別工程師

3、熟悉PCB生產工和SMT制作流程及工藝,做事責任心強,有PCB標準封裝建庫經驗

4、熟練使用PCB LAYOUT工具

5、良好的溝通和協調能力

崗位職責

1、負責半導體ATE設備整機設計，包括設備的外觀、工藝、結構、散熱、機構等工作

2、需求溝通確認，根據設計需求編寫詳細設計和相關文檔，確認項目計劃，完成產品的前期整體方案設計，并對結構方案進行評審確認

3、完成樣機的試裝、調試及評審工作，撰寫相關技術文檔

4、溝通處理結構設計問題，為生產部門提供技術支持

5、負責產品的持續改善

崗位要求

1、本科及以上學歷，電子工程、機電一體化、機械工程、工業設計等相關專業

2、具有5年以上工作經驗，熟悉電子及通信類產品、電氣柜體等的結構設計、材料選型和加工工藝

3、產品結構設計經驗豐富，能熟練使用二維、三維軟件繪制產品效果圖、熟練操作EDA常用軟件

4、有電子產品整機散熱及結構設計3年以上工作經驗者優先考慮

5、良有測試設備行業相關經驗者優先考慮

6、工作耐心細致，有責任心；能承擔較大壓力，獨立性強，具有團隊合作精神

崗位職責

1、負責自動化測試系統軟件的設計與開發，推動源表測試流程的規范化

2、負責產品在測試過程中出現的異常問題進行定位與分析，協助硬件和軟件工程師解決問題

3、負責產品開發過程中，軟件相關測試支持

4、負責產品在客戶端軟件應用及控制方面的技術支持

崗位要求

1、計算機通信、自動化等相關專業，熟悉電子產品固件或軟件的基本測試方法

2、熟悉軟件測試相關流程、測試標準，熟練掌握各種測試設備的使用，較強的分析問題和解決問題的能力

3、良好的電子電路和軟硬件知識基礎，對測試工作有正確的理解和認知

4、較強的自動化軟件開發能力，熟悉使用LabVIEW或C#語言

5、良好的溝通能力和團隊合作精神,有責任心和自我驅動力

崗位職責

1、及時響應內部/外部客戶的技術問題，幫助客戶了解Semight源表產品及應用方案, 解決儀器選型、操作、應用、故障確認等方面的技術問題

2、參與公司新產品研發中的測試評估，協助研發提升產品設計品質

3、負責搭建新產品的應用方案，配合銷售團隊做源表的推廣并同時支持市場活動

崗位要求

1、電子工程或類似專業,相關行業工作經驗
2、3年及以上工作經驗，熟悉C、C++、Python和/或LabVIEW編程語言者優先
3、強烈的學習意愿和快速學習能力，了解源表或半導體測試測量產品及應用方案優先
4、具備優秀的溝通表達技巧 （語言及文字，office軟件），良好的英文讀、寫能力
5、正直，誠懇，良好的團隊協作及抗壓能力

1、評估和設計晶圓老化設備以及相關配套設備

2、評估和設計晶圓老化夾具，包括探針卡，高溫Chuck/高壓Chuck

3、解決設備，夾具開發和調試中的機構相關問題

4、熟練掌握機械設計的相關3D和2D軟件

5、接受公司交給的其他任務

崗位要求

1、本科以上學歷，機械，力學，熱力學，自動化相關專業

2、8年以上機械設計，結構設計經驗

3、能夠配合硬件工程師，設計PCB板結構，包括PCB散熱問題

4、有機械整機設計經驗，需要有結構，硬件，電氣統籌配合經驗

5、有以下一項或多項經驗者會優先考慮：
     5.1具有應力應變仿真，熱仿真，流體仿真經驗
     5.2具有半導體芯片測試，老化設備和工裝夾具開發經驗
     5.3具有高壓設備（3000V以上）開發經驗

6、創新能力強，善于溝通、協調配合能力較好，有較強的學習能力，能承受一定的工作壓力，具有責任心及敬業精神

7、能接受加班（項目緊急時）和短期國內出差

1、負責半導體芯片測試類設備的研發設計任務，完成項目機械設計任務并輸出BOM表

2、負責設備裝配和調試以及交付過程的技術支持和驗收工作

3、協調、配合軟件工程師，電氣工程師的設計溝通工作

4、負責項目機械相關輸出資料的編制、更改、整理更新、歸檔，并協助完成研發設計項目認證驗收工作

5、配合市場部提供并完成項目前期的技術支持及方案撰寫工作

6、完成領導交予的其它任務

1、本科及以上學歷；機械及機電一體化等相關專業

2、10年以上精密微電子/3C產品/半導體測試或相關行業工作經驗，8年以上非標自動化設備開發經驗

3、精通機械原理和設計方法；熟練使用設計軟件；熟悉電控原理和常用元器件的選型、熟悉氣動元器件的工作原理和常用器件的選型；熟悉機械加工制造工藝；熟悉非標自動化設備常用標準件/傳感器的選型

4、為人正直、誠實；善于溝通、觀察敏銳；工作認真負責，嚴謹細致，有良好的團隊合作精神，有自我管理的能力，具備精益求精/創新精神的尤佳

5、有光通訊或半導體測試相關行業的非標自動化設備設計工作經驗者優先(芯片測試機，探針臺等項目開發經驗尤佳)

崗位職責

1、主動識別潛在客戶，拓展商業機會

2、建立良好穩定的客戶關系，深挖客戶需求，發掘業務增長和提升的機會

3、熟悉公司業務流程，組織協調內部資源，推動業務落地；幫助公司做好產品市場定位與規劃

4、通過扎實的技術能力和優異的服務解決客戶問題，完成團隊制定的銷售任務、達成銷售指標

5、負責合同簽訂相關事宜及跟催應收帳款

崗位要求

1、本科及以上學歷，電子、工控、通信、儀器儀表、測量測試等相關專業

2、具備3-5年以上銷售經驗，有儀器儀表行業銷售工作經驗優先考慮

3、有光通信行業工作背景或外貿經驗優先考慮

4、責任心和主動性強，溝通能力佳，親和力強

5、工作地點：蘇州、武漢、深圳、北京、成都