特點
自動擴膜
具備自動擴膜功能，來料wafer未經擴膜也能正常生產
掃碼記錄
上料二維碼/條形碼掃碼，記錄來料信息, 包括Wafer ID，卷帶 ID
MAP功能
視覺獲取mapping信息
角度旋轉
上料系統角度旋轉wafer，最大360°tape寬度
支持tape寬度8mm到24mm手動調節UPH能力
≥2k六面檢
芯片六面外觀檢查，最高10μm檢測精度軟件功能強大
單芯片追溯及數據上傳，支持MES對接；三級權限管理和多賬號管理系統功能
| 參數 | 指標 |
| 適用產品 | SiC、IGBT 芯片 |
| 圓片尺寸 | 6寸 ，8寸 |
| AOI 功能 | 外觀六面檢 |
| 來料方式 | Frame Ring |
| 出料方式 | Tape reel與Tray盤 |
| 編帶密封方式 | 熱封 |
| 氮氣保護 | >0.6 MPa接入 |
| 設備功率 | 4.5 kW |
| 外形尺寸（mm） | 2885 × 2100 × 1850 |
| SECS/GEM協議 | 支持 |
| 參數 | 指標 |
| 工作溫度 | 15-30 ℃ |
| 存儲溫度 | -10-50 ℃ |
| 工作濕度 | 40-70% |
| 存儲濕度 | <90% |
| 工作海拔 | 0-2 km |
| 供電功率 | 200-240 VAC，30 A，50 Hz |
| 供氣壓力 | ＞0.6 Mpa |
| 軟件系統 | VisualStudio2019 |
| 軟件語言環境 | C#（.Net Frame Work 4.7.2） |
| 軟件功能 |
測試計劃編輯，測試條件和參數Spec設置，芯片描述， MES接口，測試數據管理和分析，校準維護，故障診斷 |
| 參數 | 指標 |
| 晶圓上料方式 | 鐵環&子母環 |
| 芯片規格(mm) | 最大尺寸8*8*0.3，最小尺寸2.5*2.5*0.18 |
| 編帶規格(mm) | 兼容7”到13”reel 的尺寸，tape 寬度8 mm到24 mm |
| 表面檢測 | 芯片表面異物、裂紋、劃痕、崩缺 Defect 10 μm |
| 側邊檢測 | 芯片側邊尺寸、裂紋，崩缺，異物Min Defect 20 μm |
| 下料參數 | 8通道Tape reel，可擴展4寸Waffle Pack(可選) |
| 燙封后拉力 | ≥20 g |
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