ICC訊中國光通信產業自主半導體激光芯片近年來發展迅速,已經建成了數十條半導體激光器芯片生產線,其檢測需求達到幾十億甚至上百億顆的量級。
芯片良率是影響企業成本的重要因素之一,半導體激光器屬于化合物半導體,其主要材質以非常脆的砷化鎵、磷化銦為主,在其制備的各個工藝環節,良品率不高是一個普遍問題。以國外知名芯片企業為例,其生產能達到70%以上良率,但后道封裝以及最終產品嚴格判定標準等累計具有30%良率的損失。良品率不高,就需要專用的測試裝備對不良品進行篩選,國內在此領域原先一直停留在低端的Bar條測試,因為bar條測試后的芯片需要二次裂片,中間環節各種因素對于苛刻的高端芯片又會導致3-5%的良率損失。隨著半導體激光器芯片速率越來越高,后道封裝存在芯片尺寸更小及工藝更復雜的趨勢,而這些二次損傷的芯片被作為良品流入后道封裝環節,會帶來了巨大的成本支出,從而提高了成品器件的生產成本。另外半導體激光器芯片對溫度非常敏感,Bar條在測試臺上的接觸因為不能完全滿足芯片在高溫測試條件下散熱的要求,重復測試GRR不能保證。因此,國內外廠家都已經逐步從低端的Bar條測試轉向高端的裸Die半導體激光器芯片測試。
而中國大陸此類高端測試設備,原先幾乎全部被進口壟斷。在中美貿易戰的背景下,這些進口設備對國內300家實體名單公司禁售或限售,阻礙了中國自主光電芯片產業發展。
為了滿足國內市場的新增需求,聯訊儀器基于自身在激光器芯片測試技術和核心測試儀表開發上積累的豐富經驗,經過多年的潛心研發、自主創新和迭代,聯訊儀器實現了多項核心技術的突破,于2020年率先推出國產化半導體激光器芯片常高溫測試機CT8201樣機,打破國外壟斷。CT8201于2021年3月正式量產,緊接著又推出了滿足工業級低溫測試要求的芯片測試機CT8203。
聯訊儀器的激光器芯片測試機是光芯片測試的關鍵核心高端裝備,它是集光、機、電、軟、算于一體復雜系統,通過集成芯片ID掃描、上料、運輸、高/低溫控制、測試、下料、分揀歸類功能單元,可以適應不同類型半導體激光器(DFB、EML、EML+SOA)裸Die芯片及CoC芯片電氣和光學特性進行檢測、判定與分選。
聯訊儀器的芯片測試機在早期驗證階段,已經通過了國內多個客戶的嚴格、高負荷驗證,連續測試5000顆芯片無拋料現象,同時與進口設備進行對標,各項測試性能指標與生產良率滿足客戶要求,甚至部分指標優于進口設備,最終得到客戶的一致認可。
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