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        晶圓級可靠性

        WLR3500

        碳化硅高壓晶圓老化系統


        碳化硅高壓晶圓老化系統WLR3500 設計用于一次進行6個晶圓的單次HTGB和HTRB老化,可以自動切換老化條件,可以對每個die進行Vth的測試,根據不同配置需求滿足不同成本要求,給客戶進行可配置的研發應用和高容量生產應用,老化時間可以從幾分鐘到幾十個小時,甚至幾千小時,每通道單獨的過電流保護來保護被測器件,可以提供MAP數據用于分析。







        特點

        • 支持多種晶圓老化

          支持SiC,GaN晶圓產品的老化
        • 高精度參數測試

          支持參數測試Idss、Igss、Vth
        • 高溫高濕可靠性

          恒IDS/ICE控制老化功能
        • 高精度漏電流測試

          最高精度漏電流分辨率可以到0.1nA
        • 氮氣保護

          支持氮氣保護,防止高壓打火和PAD氧化
        • 過流保護

          過流保護,短路電流瞬時響應<100nS
        • 高耐溫設計

          抽屜加熱相關耐200度設計
        • 溫度均勻性高

          均勻性±2℃,準確性<1℃,分辨率0.1℃

        功能與優勢

        • 夾具,單層抽屜和整機結構

          WLR3500晶圓老化機分為夾具、單層抽屜和整機結構,每層可以獨立運行。




          夾具 分為Chuck和Probe兩個部分,通過Aligner設備將晶圓和組合起來,放到老化系統進行老化。
        • 單層抽屜設計

          每層電路獨立控制,可以實現不同單層工作在不同模式,可以通過調用老化Plan進行不同的老化驗證
        參數 指標
        適用產品 GaN,SiC Wafer
        適用封裝 4寸,6寸 Wafer
        老化參數 HTGB,HTRB
        測試參數 Igss,Idss,Vth,Rdson
        系統尺寸(mm)

        2100(W)X1900(H)X1800(D)

        系統功耗 <32kW
        氮氣保護 >0.6mPa接入
        溫度范圍 常溫-200℃
        電壓范圍 柵極±75V,源極2000V
        系統通道 720
        系統層數 6層
        電流電壓過沖 任何情況下沒有過沖
        MES對接 支持MES對接

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