特點

• 

  全自動化、智能化集成解決方案

  高度集成全自動化解決方案，覆蓋非常復雜的測試流程
• 

  高效率

  提升效率，減少人為參與的潛在風險
  自動切換準直光纖和大面積光電探測器
  測試后自動分揀DUT
  
• 

  維護升級非常簡單

  所有機構件可以獨立返廠
• 

  方便使用

  自動告警狀態和提示顯示，
  所有儀器、測試計劃、通過/失敗標準都可以非常方便進行配置

功能與優勢

• 

  全自動化、智能化集成解決方案

• 
  

  上料模組

  本模組由頂針Z模組，X/Y運動模組，藍膜旋轉模組4個子功能模塊組成，左側為校準用底部相機，搭配上方識別相機，和吸嘴運動模組，實現 Chip 的取料功能。
  Chip 包裝的兼容模式： 1個6寸擴晶環。
• 
  

  高溫、常溫測試模組

  本模組由中空旋轉平臺，正反2個3軸Chip校準模組，3軸收光探測模組組成，搭配模組上方的ID/位置識別相機，和探針加電調整模組，完成上料后位置角度的校準工作，和Chip測試加電工作。PD/準直器使用運動軸實現功能快速切換。
  測試臺溫度可根據工藝獨立設定，溫度穩定性<+/-0.2°。
• 
  

  相機、探針加電模組

  設備右側上料相機搭配上料模組，完成Chip的上料識別功能（可根據來料需求搭配不同功能組件） 高/常溫測試模組上方的相機（設備中部），在Chip的上料動作完成后，通過多次拍照搭配3軸運動模組，完成Chip的位置校準（高溫相機同步完成 Chip的ID識別）。
  探針加電調整模組，每組搭配最多3組探針（可選配背光PD子功能模組），不同組合搭配，可實現DFB / EML產品的 LIV/ 消光比等相關參數的測試。
• 
  

  下料分檔模組

  下料模組配置4個載盤放置區域，可支持4個6寸藍膜， 或者根據客戶需求定制兼容的下料載具。